在全球科技竞争加速、产业升级步伐加快的背景下，中国硬科技企业正迎来前所未有的发展机遇。硬科技作为支撑国家战略安全和产业高质量发展的关键力量，正在从实验室走向大规模产业化，并成为资本市场和社会高度关注的焦点。衡量一家硬科技企业的创新力，不仅要看其市场份额和营收规模，更要从“人才储备、研发投入、技术产出”等核心维度来综合评估其底色，为市场观察者与决策者提供更深入的参考视角，帮助各界更好地理解和把握中国硬科技企业的创新路径与发展趋势。

基于此，和讯财经研究院联合多方专业数据资源，推出《2025中国硬科技上市公司科技创新力榜》。榜单聚焦中国A股信息技术板块，以技术人员规模与占比、研发费用及增速、研发费用率、专利数量与结构等关键指标为基础，按照“人才（30%）-研发投入（40%）-专利产出（30%）”的科技创新评价体系进行量化评分，形成涵盖主榜TOP30及半导体、硬件设备、软件服务三大分榜的榜单排名，旨在为资本市场、产业研究机构以及社会公众提供一个相对客观、科学的硬科技企业创新力参照坐标。

榜单结果显示，通信设备、显示面板、服务器等硬件设备领域的龙头企业仍然在科技创新上保持领先，半导体产业链公司展现出强劲的研发韧性与技术突破能力，而软件服务公司则在人工智能、大模型、安全与金融科技等前沿领域不断涌现新成果。整体上，榜单不仅反映出硬科技企业在人才积累、研发强度、专利产出等方面的真实情况，也折射出中国硬科技产业在2025年所展现出的技术进取心与产业竞争力。

榜单透视：上半年研发花了1900亿元，怎么花的？

（1）上半年研发“烧掉”1900亿元，半导体增长最快，硬件设备占比最大

2025年上半年A股信息技术行业（样本1083家公司）合计投入研发费用约1900.90亿元，同比增长约1.57%。从行业结构看，硬件设备以1141.12亿元占据绝对规模优势（约占总额的六成左右），半导体板块为增速最快板块（上半年投入396.84亿元，同比增长约13.96%），而软件服务板块在样本口径下出现小幅回落（362.94亿元，同比约-3.54%）。这反映出硬科技细分赛道的分化格局，硬件凭借产业链规模与制造端收入形成大基数，半导体在政策与资本推动下进入加速投入期，软件则受行业调整与节奏影响表现分化。

硬件设备板块研发总额占比高，主要因为电子与通信制造企业体量较大。工信部年初发布的数据就显示，规模以上电子信息制造业营收、产量均处于较高水平，2024年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，主要产品中，手机产量16.7亿台，同比增长7.8%，其中智能手机产量12.5亿台，同比增长8.2%；规模以上电子信息制造业实现营业收入16.19万亿元，同比增长7.3%，实现利润总额6408亿元，同比增长3.4%。

半导体领域上半年研发费用同比近14%的加速，而硬件设备、软件服务领域的研发费用同比在下降，半导体板块表现突出这既是赛道特性也是外部推动共同作用的结果。2025年1月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）首度对外投资，接连投资两支基金――国家集新（北京）股权投资基金（有限合伙）和华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙），合计1640亿元，对今年国内半导体产业发展提供了强有力支持。除了政策支持因素，国内厂商为争夺在AI与算力扩张中的关键话语权也在加大研发投入，半导体设备与制造本身进入替代与国产化攻关周期，工艺装备、刻蚀/沉积/测试等环节的集中研发投入也带动该领域研发费用较快增长。

软件服务领域上半年研发费用出现小幅回落，这其中既有结构性调整，也有周期性影响。结构性上，软件与互联网企业此前几年普遍扩张，进入存量化竞争阶段后，个别企业选择把重点从规模扩张、用户增长向盈利及效率转移，从而压缩短期的现金性投入；周期性上，宏观与资本环境、行业整顿后遗症、以及裁员/优化潮都在短期内影响到人力与研发支出节奏，2024