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A19 Pro芯片发布，iPhone Air首发搭载，算力达上代3倍

作者：admin 时间：2025年09月10日 阅读：12 评论：0

专题：2025苹果秋季发布会

　　新浪科技讯 9月10日凌晨，苹果2025秋季新品发布会正式召开。会上， iPhone Air正式发布，是迄今最薄的 iPhone，厚度仅有5.6mm，首发搭载A19 Pro芯片。A19 Pro芯片配有6核CPU + 5核GPU，单线程性能和能效提升，能效核心的末级缓存扩大了50%，GPU峰值运算能力高达 A18 Pro 的3倍。

A19 Pro芯片发布，iPhone Air首发搭载，算力达上代3倍

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