中关村科技租赁就半导体设备订立融资租赁协议

作者:admin 时间:2025年09月17日 阅读:13 评论:0

  中关村科技租赁(01601)发布公告,于2025年9月16日,公司作为出租人与承租人河南东微电子材料有限公司订立融资租赁协议III,据此,(i)出租人将购入承租人自有租赁资产III,转让价款为人民币2000万元;及(ii)出租人将租赁资产III租回给承租人,租赁期为36个月,总租赁款项约为人民币2166.53万元,包括融资租赁本金为人民币2000万元及融资租赁利息收入(含增值税)约为人民币166.53万元。

中关村科技租赁就半导体设备订立融资租赁协议

  租赁资产III为半导体设备。

  公司的主要业务为向客户提供融资租赁及咨询服务。订立融资租赁协议为公司部分日常及一般业务,预期将为公司带来稳定收入及现金流。

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