过去几年全球疫情后货币宽松、政府债务增加，吹起三个史诗级泡沫现已有雪崩迹象。一是贵金属，本周二晚黄金崩盘跌 5%创 12 年最大单日跌幅，白银从高位跌 10%且大概率见顶，因其金融端受利率压力、工业端需求预期被抑制。二是国内半导体芯片板块，节后首个冲高跳水，此前估值过高，现市场重审盈利与商业模式，泡沫处于自救阶段。三是美国股市和科技股，虽估值高但成全球投资者信仰，背后平衡微妙脆弱，若暴跌后不能迅速深 V，危机或真降临。

股票名称 []板块名称 ["半导体芯片"]泡沫破裂、估值过高、业绩考验看多看空 内容中提到国内半导体芯片板块节后首个冲高跳水，此前科技股估值被推升至脱离实际，驱动上涨的核心因素耗尽，市场重新审视公司盈利和商业模式，业绩增速若无法匹配估值会出现‘戴维斯双杀’，且泡沫处于自救阶段难以出货，整体呈现看空态势。听！爆炸的声音和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担