天眼查APP显示，近日，深南电路股份有限公司申请的“一种电路板及制备方法”专利获授权。摘要显示，本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种电路板及制备方法。一种电路板包括芯板和复合绝缘层，复合绝缘层层压在芯板的厚度方向的表面，复合绝缘层的厚度t为120~180μm；复合绝缘层包括半固化层和树脂层，半固化层层叠在芯板与树脂层之间；半固化层是由半固化片固化形成，半固化片的Tg＞230℃；树脂层是由一层树脂固化形成，树脂的Df≤0.003@1MHz。通过高耐热性的半固化层和低介质损耗特性的树脂层的材料特性互补，使得半固化层和树脂层两者复合后形成的复合绝缘层兼具低损耗、高耐热性能和高绝缘性能，使得复合绝缘层的厚度能够控制在t为120~180μm，复合绝缘层相对较薄，热阻相对较低。